PCBテーパーホールの銅フリーの原因分析

ホールメタライゼーションは、PCB 製造プロセスで最も重要なプロセスです。 この記事では、銅のない徐々に薄くなるタイプの穴の外観、原因、および解決策に関する個人的な理解と理解について説明します。 徐々に薄くなるタイプの無銅気孔は、孔口から孔中心に向かって孔内の銅層が徐々に薄くなり、銅層が消失するという共通の特徴を有する。 詳細は次のとおりです。

1. スズ研磨のスズメッキ (置換) 能力が低く、スズ呼びが悪い。

2. PTH が異常で、穴に銅が析出していない。

3. 銅めっきは深めっき性が悪い。

実際の PCB 製造では、銅のないテーパー穴が一般的です。 その理由は、導電性基板（メッキされた電気銅または厚い銅層）には、銅の電気メッキを妨げる阻害剤層があるためです。 このコーティングの生成と防止を以下に分析します。

PCB電気銅または重銅の回路開発の次のプロセス中に、回路基板表面で架橋および重合されていないインクが現像液に溶解され、インク高分子を含む現像液がPCB基板に噴霧されます 循環ポンプで表面と穴を再形成します。 このとき、その後の高圧水洗浄 (水洗浄品質を含む) が PCB 基板と穴のインク高分子の残留物を洗浄するのに十分でない場合、残りのインク高分子化合物は穴の壁に逆に付着して薄い層を形成します。 バリアコーティングの層。 穴の中心に行くほど、洗浄効果は悪くなります。 バリアコーティング、特に小さな穴の可能性が高くなります。 （現像部の多段洗浄はあくまで、残渣をできるだけ希釈するため、連続的に希釈する工程です。）

ポリマーの付着防止コーティングが穴に薄い銅層を引き起こす原因であることを理解した後、問題の焦点は、付着防止コーティングを除去するために穴の洗浄効果を確保することです。 ケースに応じたレメディを使用することで、根本的な原因を解決することができます。

さらに、実際の問題に対処する前提は、ラインと抵抗溶接、ドライ フィルムとウェット フィルムが現像液を共有し、水洗フローが影響を受けるなど、顧客の既存の生産条件に直面し、尊重することです。 環境制限。

一部のお客様は拡大図のマイクロエッチング量で穴の中の抵抗被膜を除去できるのではないかと期待していましたが、残念ながら効果はありませんでした。 代わりに、過度のマイクロエッチングにより、穴に銅がありませんでした。 正しい解決策は、現像ドライプロセスのメンテナンスを強化し、グラフィックおよび電気前処理に優れた脱脂効果を持つ酸性脱脂剤を選択することです。

EC-51酸脱脂剤は、顧客と協力して、銅がオリフィスから穴の中心に向かって徐々に薄くなるような穴の銅フリーの問題を解決できます。 EC-51 酸脱脂剤を正しく使用するには、次の注意が必要です。

1. EC-51はやや厳しい水洗いが必要ですが、十分な水洗いが必要です。 銅シリンダーとニッケルシリンダーは、含まれている湿潤剤が汚れているため、泡が多くなる場合があります。

2. EC-51 はウェットフィルム用に特別に設計されています。 湿式フィルムまたは黒油版を使用してください。 穴にニッケルや銅がメッキできない場合は、EC-51処理で解決できます。 細線ピッチのドライフィルムの場合、シリンダーの開き量を適度に減らし、EC-51の含有量を4％に抑えて、過剰な脱脂剤がドライフィルムのラインエッジを攻撃し、ドッグ歯状のコーティングを引き起こさないようにする必要があります。 . さらに、EC-51 は、銅を含まないドライ フィルムのテーパー穴にも適しています。

3. 冬場は、このようなトラブルが発生しやすい時期です（気温が低く、水洗い能力が低いため）。 油除去効果を向上させる最も効果的な方法は、温度を上げることです (濃度の増加はほとんど寄与しませんが、水洗圧力も増加します)。 温度は一般的に30～35℃に管理されています。 温度が低すぎると、油の除去効果を確保するのに役立ちません。 温度が高すぎると、脱脂剤がインクを攻撃しやすくなり、浸透につながります。 手動ラインでは、手動スイングとフィルターを併用して、薬液が穴に確実に浸透するようにします。 お客様の生産条件が悪い場合、EC-51 のシリンダー交換サイクルを 15 ～ 20 平方フィート/リットルに短縮する必要があります。

この記事は、PCB 製造プロセスで PCB のテーパー穴に銅がない理由の分析に関するものです。