What is a circuit board?

プリント回路基板または PCBs とも呼ばれる回路基板は、今日、世界中のあらゆる電子機器に使用されています。 実際、回路基板は、電子デバイスを意図したとおりに動作させるために、さまざまなコンポーネントが所定の位置に保持され、互いに接続される場所であるため、電子デバイスの基盤と見なされます。

最も単純な形態では、回路基板は、電子デバイスに必要なコンポーネントを物理的にサポートし、電気的に相互接続するために、金属 (通常は銅) で作られた導電性トラックを備えた非導電性材料です。

特定の電子デバイスに取り組んでいる設計エンジニアは、カスタム パターンの導電性トラック (トレースと呼ばれる) を作成し、コンポーネントが取り付けられて相互接続されるパッドと穴の特性が似ています。 デバイスが異なれば、必要な機能を実現するために異なるコンポーネントと相互接続が必要になるため、基板上の銅トラックと導電性コンポーネントのパターンはボード設計ごとに異なります。

より複雑な回路基板は、非導電性材料の間に挟まれた導電性銅トラックと相互接続の多層を特徴とします。 技術が進歩し、より多くの機能を備えた電子デバイスの需要が小さくなるにつれて、エンジニアは設計および製造能力の境界を押し広げ、より細かい機能、より多くの導電層、およびより小型で高密度のコンポーネントを備えたボードを作成しています。 これらの高度なボードは、多くの場合、HDI または高密度相互接続 PCBS と呼ばれます。

サーキットボードとは？

エッチングされた銅トラックと導電性機能をサポートするために使用される最も一般的な非導電性材料の回路基板は、織られたガラス繊維布とエポキシ樹脂でできた複合材料です。 驚いたことに、素材は通常グリーンではなくオフホワイトです。 ボード製造プロセスの最終ステップの 1 つとして、後で緑 (またはその他の色) を追加します。 はんだマーキングと呼ばれるこの追加された色の層は、そうでなければ露出する銅の最上層と最下層を保護するために使用されます。

ガラス繊維とエポキシでできた一般的な基板は、多くの電子デバイスのニーズに十分対応できますが、すべてのデバイスが同じ目的、アプリケーション、または環境向けに製造されているわけではないため、他の電子デバイスには適していない場合があります。 多くの電子デバイスは、特定の特性を満たすために PCB 基板を必要とするため、より高度なまたは特殊なタイプの基板が必要です。 これらの要件には、いくつか例を挙げると、ある程度の耐熱性、耐衝撃性、および脆性が含まれますが、属性と資格のリストは広範囲にわたる場合があります。 リンクをクリックして、基板製造に使用できるさまざまな種類の材料の詳細をご覧ください。

PCB 製造技術の発展に伴い、専門的にプリント回路基板を製造することがより安く、より速く、より便利になりました。 ほとんどの PCB メーカーは、特定のボード設計を作成するためのデータ、図面、および仕様を含むボードを製造するために、ガーバー ファイルを必要とします。

Advanced Circuits PCB などの PCB 設計自動化ソフトウェアを使用すると、設計エンジニアは、後で回路基板メーカーにデータをエクスポートするために、ニーズと要件に従って回路基板設計をレイアウトできます。 メーカーは、電子データと製造図面を使用して自動化された機器をセットアップし、仕様と機能が一致する基板を製造します。

一般的な印刷版の基板材料は、リジッド基板材料とフレキシブル基板材料の 2 つに分類できます。 一般的なリジッド基板材料の重要なタイプは、銅クラッド プレートです。 強化材料でできており、樹脂接着剤に浸し、乾燥させ、切断し、ブランクにラミネートし、銅箔で覆い、鋼板を金型として、高温プレスプロセスによるホットプレスで製造します。 一般的な半硬化片付き複層板は、半製品（主にガラスクロスを樹脂に浸し、乾燥処理したもの）の製造工程における銅張板です。