外部委託生成 PCB の設計レイアウトを理解する

設計データをインポートした後、設計エンジニアは PCB レイアウト設計を開始します。 多くの場合、レイアウトがボードの成功または失敗を決定します。 その年に遭遇したレイアウトの問題は何ですか? レイアウトが完成した後、パンチするスペースがありませんか？ 追加のフィルタ コンデンサは BGA の周囲に配置され、電源は交差しています。 どのくらい痛いですか？

常に接続が難しく、クロスハイスピード PCB が常に存在し、レイアウトを再度調整する必要があります。

まず、急速なモジュール化

モジュール化は、レイアウトによく使用される方法です。 回路図に従って小さな機能モジュールをレイアウトしてから、ボードに全体をレイアウトします。

特定されたモジュールは、DDR、電源モジュールなどの優先順位を付けたり、他のボードで再利用したりできます。

モジュールは、正方形や長方形などの規則的な形状にする必要があります (レイアウト、後の調整、さらには改訂された設計の調整に役立ちます)。

モジュール全体を考え、入出力を明確にする

モジュールのサイズを全体的に把握し、モジュール間のスペースを最大限に活用する

一次と二次を区別し、どこで特別な扱いが必要かを事前に検討する

第二に、パーティションのレイアウト

第三に、全体的な事前レイアウト

キーポイント：ボード全体を把握し、方向性を見つける必要があります

全体的なプリ レイアウトは、ボード フレームのサイズによって制限されず、DRC は無視できます。 モジュールを完了すると、各モジュールの一般的な理解が得られます。 事前のレイアウト調整プロセスでは、回路図を見なくても、どれが電源に属し、どれが DDR であり、どれがインターフェイスであるかを知る必要があります。

第 4 に、モジュラー レイアウト

1. 電源

電源が安定して信頼できるかどうかは、PCB 製品設計の成功の重要な要素の 1 つです。

まず、ボード全体の電力の流れの方向を明確にする必要があります。電源入力ソケットは通常、ボードの隅に配置する必要があります。

次に、各スイッチング電力変換モジュールを事前にレイアウトします。

明確にする必要があります:

入力、出力、接地、サンプリング、またはフィードバック。

スイッチ電源事前分配

まず、データシートの推奨事項または回路図に従って事前にレイアウトします。

次に、特定の状況に応じてスペースを圧縮します。

Fanout によって事前に PCB 配線チャネルを計画する

BGA フィルタ コンデンサの配置:

内側から外側に配置

最初にクロス チャネルをスイングし、次に他の PLL 電源をスイングします。

大きなコンデンサが電源チャネルの周囲または上に均等に配置されています

余分な容量は BGA の周りに配置されます。

5番目、PCBレイアウトの最適化

方向をクリアした後、最適化と調整を開始します

十分なスペースのある単一の PCB ボード上で、通常はモジュールを完成させ、ボード フレームに配置できます。 しかし、高密度基板を作ると、完成したモジュールを配置するスペースが足りないことに気づきました。 いくつかの場所では常に衝突があり、それらを再調整する必要がありました。 無駄な作業を何度も繰り返すこともありました。 モジュールとブロックを最適化するときは、まずモジュール レイアウトの原則を最適化するために、それらを所定の領域に配置できるかどうかを評価する必要があります。つまり、スペースを見積もり、合理的に割り当てます。