Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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エネルギー貯蔵モジュール PCBA

エネルギー貯蔵モジュール PCBA

エネルギー貯蔵モジュール 150W インバータ PCB アセンブリ

エネルギー貯蔵モジュール 150W インバータ PCB アセンブリ

名前:エネルギー貯蔵モジュール 150W インバーター PCB アセンブリ

素地:銅

断熱材:エポキシ樹脂

モデル:エネルギー貯蔵モジュール PCB アセンブリ

基板ベース:Fr-4

電圧:DC12V

色:カスタマイズ

輸送パッケージ:カートンに梱包

仕様:RoHS、SGS、UL

原産地:深セン

生産能力:5000PCS/月

エネルギー貯蔵保護回路モジュール PCB アセンブリ

エネルギー貯蔵保護回路モジュール PCB アセンブリ

名前:エネルギー貯蔵保護回路モジュール PCB アセンブリ

指定タイプ:3-10s Li-ion/Li-Polymer/LiFePO4 Battery

L-Ion/Li-Polymer 充電電圧:12.6V-42V

LiFePO4 充電電圧:10.8V-36V

最大。 連続充電電流:150A

最大連続放電電流:150A

放電過電流保護:400±50A(調整可能)

PCMの色:グリーン

残高:あり

輸送パッケージ:帯電防止バッグ/ホワイトボックスと標準輸出カート

仕様:L230×W140×T35mm

原産地:中国広東省

生産能力:50万本/月

12V至220v储能模块PCB组装

12V至220v储能模块PCB组装

名前:12Vから220Vのエネルギー貯蔵モジュールPCBアセンブリ

金属コーティング:銀、銅、金、スズ

生産形態:SMT

レイヤー:多層

ベース材質:Fr4 Tg130,150,Tg170 /アルミニウム

認証:RoHS、ISO

カスタマイズ:カスタマイズ

状態:新品

はんだマスク色:黒、赤、黄、白、青、緑

試験サービス:AOI+100% 電気試験

SMT効率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip

PCBAサービス:ワンストップターンキーPCBAサービス

銅の厚さ:1オンス、0.5~6オンス。

サプライヤーの種類:OEM/EMS

最小穴のサイズ:0.2mm

最小行間隔:0.075m

最小線幅:0.127mm

利用可能な層:1-24層のPCBボード

輸送パッケージ:帯電防止梱包

仕様:Blind Vias+ControlLED Impedance+BGAを作成可能

原産地:中国

双方向インバータ モジュール PCB アセンブリ

双方向インバータ モジュール PCB アセンブリ

名前:双方向インバータ モジュール PCB アセンブリ

効率: 最大効率: 94.5%

機能: PFC 機能を使って

信頼性:順方向および逆方向の充放電、高い信頼性

標準: RoHS 準拠

出力電圧: 高い出力電圧と電流精度、1% よりも優れています

重量: Weight≤2.0kg

サイズ:260mm×150mm×65mm

アプリケーション: 屋外の携帯用電源; 単相インバータ; UPS、産業用バッテリーの充放電

説明: 2.2kW ハイパワー双方向インバーター モジュール INV2200-BD 回路は、デジタル力率補正 (PFC)、フォワード LLC、およびリバース フルブリッジ SPWM 技術を 2 段トポロジーに実現し、整流とインバーターの統合を実現し、 MCU を同時に使用 順方向および逆方向の充電制御コマンド、ハードウェア レベルおよびソフトウェア レベルの短絡保護、純粋な正弦波インバーター電圧のプログラム可能な制御。

SMT処理能力:1900万点/日
試験装置X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
配置速度チップ搭載速度(ベストコンディション時) 0.036S/個
搭載部品仕様貼り付け可能な最小パッケージ
最小デバイス精度
ICタイプのチップ精度
実装基板仕様基板サイズ
基板厚
スローレート1. 抵抗容量比 0.3%
2.材料を投げないICタイプ
ボードタイプPOP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板

DIPの日産生産能力
DIPプラグイン生産ライン50000ポイント/日
DIP後溶接生産ライン20000ポイント/日
DIPテスト生産ライン50000pcs PCBA/日

組立加工能力
同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ~ 300,000 セット/月に達することができます

PCBA処理能力
事業大量処理能力小バッチ処理能力
レイヤー数 (最大)2-1820-30
プレートタイプFR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高TgシートPTFE, PPO, PPE
ロジャースなどテフロンE-65, ect
シートミキシング4階~6階6階~8階
最大サイズ610mm X 1100mm/
寸法精度±0.13mm±0.10mm
板厚範囲0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚み公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
厚み公差 (t<0.8mm)±10%±8%
メディアの厚さ0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線幅0.10mm0.075mm
最小間隔0.10mm0.075mm
外側の銅の厚さ8.75um--175um8.75um--280um
内層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
ドリル穴径(メカニカルドリル)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
穴径(メカニカルドリル)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
穴公差(メカニカルドリル)0.05mm/
穴公差(メカニカルドリル)0.075mm0.050mm
レーザードリルアパーチャ0.10mm0.075mm
板厚開口率10:112:1
ソルダーレジストタイプ感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク/
ソルダー マスク ブリッジの最小幅0.10mm0.075mm
最小ソルダー マスク アイソレーション リング0.05mm0.025mm
プラグ穴径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
インピーダンス許容差±10%±5%
表面処理タイプ熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード浸漬スズ、OSP
Automatic solder paste printing machine

自動はんだペースト印刷機

AOI Optical Inspection

AOI光学検査

SMT high-speed placement machine

SMT高速装着機

Nitrogen reflow soldering

窒素リフローはんだ付け

x-ray

X線

Three anti-paint spraying machine

3台のアンチペイントスプレー機

SPI Solder Paste Thickness Tester

3台のアンチペイントスプレー機

Automatic wave soldering machine

自動ウェーブはんだ付け機

first article inspection

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