名称：エアコンコントローラーのDIP処理
SMTライン数：生産ラインを支える高速SMTパッチ7本
SMTの日産生産能力：3000万点以上
検査機器：X-RAYテスター、ファーストピーステスター、AOI AutomatICオプティカルテスター、ICTテスター、BGAリワークステーション
搭載速度：チップ部品搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
取り付け可能な最小パッケージ: 0201、精度は ±0.04mm に達します
最小デバイス精度: PLCC、QFP、BGA、CSP およびその他のデバイスを取り付けることができ、ピン間隔は ±0.04mm に達することができます
ICタイプのパッチ精度：超薄型PCB基板、フレキシブルPCB基板、ゴールドフィンガーなどの実装に高いレベルを持っています。TFTディスプレイドライバ基板、携帯電話のマザーボード、バッテリー保護回路などの難しい製品の実装/挿入/混合が可能です。
名称：ディッププラグイン加工メーカー
PCB タイプ: リジッド サーキット ボード
誘電体: FR-4 素材: ガラス繊維エポキシ
アプリケーション: 家電
難燃性: V0
メカニカル リジッド: リジッド
加工技術：電解箔
基材: 銅
断熱材：有機樹脂
品質グレード: IPC クラス 2、IPc クラス 3
ラミネートのブランド: Kingboard、Iteq、Shengyi、Nanya、Isola、Rogers
PCB層: 1~30層
ボードの厚さ: 0.1~8.0mmボードの厚さ
公差: ±0.1mm / ±10%
表面仕上げ: OSP、HASL、HASL Lf、イマージョン ゴールドなど
はんだマスクの色: 緑、赤、白、黒、青、黄、オレンジ
シルク スクリーンの色: 黒、白、黄色など。
電気試験: フィクスチャ/フライング プローブその他
テスト: AOI、X 線 (Au&Ni)、制御インピーダンス テスト
名称：モジュールパッチプラグイン処理
PCB タイプ: リジッド サーキット ボード
誘電体: FR-4 素材: ガラス繊維エポキシ
アプリケーション: 家電
難燃性: V0
メカニカル リジッド: リジッド
加工技術：電解箔
基材: 銅
断熱材：有機樹脂
品質グレード: IPC クラス 2、IPc クラス 3
ラミネートのブランド: Kingboard、Iteq、Shengyi、Nanya、Isola、Rogers
PCB層: 1~30層
ボードの厚さ: 0.1~8.0mmボードの厚さ
公差: ±0.1mm / ±10%
表面仕上げ: OSP、HASL、HASL Lf、イマージョン ゴールドなど
はんだマスクの色: 緑、赤、白、黒、青、黄、オレンジ
シルク スクリーンの色: 黒、白、黄色など。
電気試験: フィクスチャ/フライング プローブその他
テスト: AOI、X 線 (Au&Ni)、制御インピーダンス テスト
- PCB アセンブリ機能
- PCB アセンブリ機能
- PCB組立装置
| アイテム | 工程能力パラメータ |
| 注文数量 | ≥1PC |
| 品質等級 | IPC-A-610 |
| リードタイム | 24 時間迅速なサービスを提供できます. PCB プロトタイプ注文の場合、通常 3 ～ 4 日かかります. お見積もりの際に正確なリードタイムをお知らせします. |
| サイズ | 50*50mm~510*460mm |
| ボードタイプ | リジッド基板、フレキシブル基板、メタルコア基板 |
| 最小パッケージ | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
| 最大パッケージ | 制限なし |
| 取付精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ) |
| 表面仕上げ | 鉛/鉛フリー HASL、浸漬金、OPS など |
| 組立タイプ | 表面実装 (SMT)、スルーホール (DIP)、混合技術 (SMT & スルーホール) |
| コンポーネントの調達 | ターンキー (PCBMay が調達するすべてのコンポーネント)、部分的なターンキー、キット化/委託 |
| BGAパッケージ | BGA 径 0.14mm、BGA 0.2mm ピッチ |
| SMT部品プレゼンテーション | カットテープ、部分リール、リール、チューブ、トレイ、レーザーカットステンレススチール |
| ケーブルアセンブリ | 当社は、自動車、セキュリティ、鉱業、医療、エンターテイメントなどのさまざまな業界向けに、カスタム ケーブル、ケーブル アセンブリ、配線織機/ハーネス、電源リードを提供しています。 |
| ステンシル | フレーム付きまたはフレームなしのステンシル (PCBMay が無料で提供) |
| 品質検査 | 目視検査; AOI チェック; BGA 配置 – X 線チェック |
| SMT容量 | 300万～400万個のはんだ付けパッド/日 |
| DIP容量 | 10 万ピン/日 |
| SMT処理能力：1900万点/日 | ||
| 試験装置 | X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション | |
| 配置速度 | チップ搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個 | |
| 搭載部品仕様 | 貼り付け可能な最小パッケージ | |
| 最小デバイス精度 | ||
| ICタイプのチップ精度 | ||
| 実装基板仕様 | 基板サイズ | |
| 基板厚 | ||
| スローレート | 1. 抵抗容量比 0.3% | |
| 2.材料を投げないICタイプ | ||
| ボードタイプ | POP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板 | |
| DIPの日産生産能力 | ||
| DIPプラグイン生産ライン | 50000ポイント/日 | |
| DIP後溶接生産ライン | 20000ポイント/日 | |
| DIPテスト生産ライン | 50000pcs PCBA/日 | |
| 組立加工能力 | ||
| 同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます 各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。 毎月の生産能力は 150,000 ～ 300,000 セット/月に達することができます | ||
| PCBA処理能力 | ||
| 事業 | 大量処理能力 | 小バッチ処理能力 |
| レイヤー数 (最大) | 2-18 | 20-30 |
| プレートタイプ | FR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高Tgシート | PTFE, PPO, PPE |
| ロジャースなどテフロン | E-65, ect | |
| シートミキシング | 4階～6階 | 6階～8階 |
| 最大サイズ | 610mm X 1100mm | / |
| 寸法精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
| 板厚範囲 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
| 厚み公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
| 厚み公差 (t＜0.8mm) | ±10% | ±8% |
| メディアの厚さ | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
| 最小線幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小間隔 | 0.10mm | 0.075mm |
| 外側の銅の厚さ | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
| 内層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
| ドリル穴径（メカニカルドリル） | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
| 穴径（メカニカルドリル） | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
| 穴公差（メカニカルドリル） | 0.05mm | / |
| 穴公差（メカニカルドリル） | 0.075mm | 0.050mm |
| レーザードリルアパーチャ | 0.10mm | 0.075mm |
| 板厚開口率 | 10：1 | 12：1 |
| ソルダーレジストタイプ | 感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク | / |
| ソルダー マスク ブリッジの最小幅 | 0.10mm | 0.075mm |
| 最小ソルダー マスク アイソレーション リング | 0.05mm | 0.025mm |
| プラグ穴径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
| インピーダンス許容差 | ±10% | ±5% |
| 表面処理タイプ | 熱風レベリング、ケミカル ニッケル ゴールド、イマージョン シルバー、電気メッキ ニッケル ゴールド、ケミカル イマージョン スズ、ゴールド フィンガー カード ボード | 浸漬スズ、OSP |
自動はんだペースト印刷機
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3台のアンチペイントスプレー機
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初品検査
Kingford は、ディップ プラグイン処理メーカー サービスを提供します。 これは、業界での経験が豊富な PCBA ワンストップ組立工場です。 私たちを知ることを歓迎します
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