産業用制御盤 BGA基板実装

(1) BGAの組立作業では、SMTパッチに使用するフラックスの粘度を高くすることも重要であり、高すぎると塗布や転写に影響を与え、低すぎると粘度に影響を与えます。一般的には（25000±5000）cpの範囲で粘度を選択します。

(2) フラックスの厚さははんだボールの 60% 厚すぎると、パッケージ本体にコーティングされやすくなり、はんだ付け時に振動が発生したり、光学的な芯出し認識さえ発生します。

(3) 検出方法 一般的にはノコギリ定規で検出できますが、ノコギリ定規の高さはサンプリング位置、操作方法(浸漬速度、時間)などの要因により、実際のBGAチップはんだボールとは異なります。 、および鋸歯状のサイズ。

     ガラスは観察用に使用する必要があります. 良好なフラックスの高さは、ガラス板の下に均一なフラックスパターンを取得する必要があり, サイズは少なくともはんだボールよりも大きくする必要があります. フラックスを回転させて掻き取る装置, 多くの場合、フラックスの量はんだ接合部の大きさをX線で観察したところ、フラックスが厚いほどはんだ接合部の径が大きくなり、はんだ量が影響していることが分かりました。はんだ接合部のスランプの程度 テストでは、ディッピングの厚さははんだボールの直径の 60% に達する必要があることが示されています。

(4) BGA パッケージでは、フラックス過剰後のシール効果によるブリッジングを防ぐために、大型のソケット ボールを使用する必要があります。

(5) はんだ接合形成プロセスのソースと PCBA リフローはんだ付けプロセスのビデオ ML-PoP がはんだ点の融点以上に加熱されると、BGA はんだボールと PoP はんだボールが溶融して融合します。成功しました。

初期の融合は柱状または細いくびれの形状に引き込まれ、BGA はほとんどのはんだ接合部が融合して落下します。

このプロセスから、BGAはんだボールとPoPはんだボールの溶融と融合プロセスが段階的に完了します.BGAはんだボールにフラックスがある限り、BGAはんだボールとPoPはんだボールは融合し、ボールを形成しません.ソケット; BGA はんだボールの場合、ボールにフラックスがなければ、ボール ソケットが形成されます。

BGA底面にもフラックスがあるとPoP上でBGAが上下に振動し、この振動により溶融はんだ接合部内外のガス放出やブリッジはんだの断線を防止する効果があります。 PoP はフラックスが多すぎるためにブリッジすることはありませんが、フラックスが多すぎると BGA の配置に影響します。